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小包装低熔点高可靠性bga焊料铅模板球SAC305无铅焊料球
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
支持定做
OEM, ODM
品牌
LICHUANG
Keyword
bga solder ball for soldering
Material
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Melting Point
217-220℃
Working Temperature
260-280℃
Diameter
0.2-0.76mm
Quatity
250k/bottle
Color
Silver Grey
Quality
Excellenet
Free Sample
Yes
Payment
T/T L/C
包装和发货信息
Packaging Details
16 bottles/ box;
box size:30cm*30cm*8cm
box size:30cm*30cm*8cm
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
15X11X13 厘米
单品毛重：
1.000 公斤
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 50 | 51 - 500 | > 500 |
| 美国东部时间（天） | 15 | 30 | 待定 |
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₪248.06/pieces
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