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电子元件封装用自流平导热环氧树脂ab胶环氧灌封胶
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1 笔订单
Zhengzhou Huayu Technology Co., Ltd.
3 yrs
CN
重要属性
行业属性
CAS编号
38891-59-7
其他属性
原产地
China
主成分
滴胶工艺
应用领域
electronic
分类
双组分粘合剂
品牌
JIAGU
型号
HY484D
类型
epoxy potting compound
Product name
epoxy potting compound
Application
potting and encapsulation power drive heat sensor
Color
white grey black
Material
epoxy and hardener
Feature
self-leveling
Advantage
thermal conductive epoxy potting
Viscosity
Low Viscosity
Mixing Ratio
A:B=5:1
Thermal conductivity
0.7~2.0
Curing system
reactive curing
包装和发货信息
Port
Shenzhen
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
32X5X5 厘米
单品毛重:
1.000 公斤
供应能力
供应能力
20000 吨 per Month
展开
交货时间
数量 (kilograms)
1 - 200
> 200
美国东部时间(天)
2
待定
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