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HY510 30克散热片导热硅复合导热膏银CPU处理器导电导热膏
5.0
(12 评价)
11 笔订单
第 #1
爆款商品的 液体胶水导热膏
Guangzhou Hengtongda Network Technology Co., Ltd.
实力供应商
6 yrs
CN
重要属性
行业属性
CAS编号
7085-85-0
其他属性
原产地
Guangdong, China
主成分
硅胶
应用领域
CPU,Graphics card
别名
Silicone Sealant
EINECS编号
230-391-5
型号
HY510
类型
Liquid Glue
Color
grey
Thermal conductivity
>1.93W/m-K
Gravity
>2.0 g/cm3
Operation temperature
-30--300 C
Thermal Impedance
<0.225°C-in2/W
Operation Temperature(Peak)
-30~300°C
Moment Bore Temperature
-50~300°C
包装和发货信息
Packaging Details
Bag, Carton Box
125pcs packed in a small carton
Weight: 6KG
Size: 45 * 34 * 16cm
500pcs packed in a big carton
Weight: 24.5KG
size:66*51*50cm
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10X8X2 厘米
单品毛重:
0.100 公斤
展开
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数量 (pieces)
1 - 100
101 - 1000
> 1000
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