SOP ESOP ETSSOP HTSSOP QSOP SOT冲压引线框架SOT23-6L半导体集成电路封装引线框架
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
品牌
FILLGOLD
型号
SOT23
类型
硅片
产品名称
SOT23-6L(40*63)-8R
类型
SOP，SOT，LQFP，SSDIP，DIP，SSOP，TSSOP，SKDIP，SDIP，QSOP等
材料
A194/C19210/C194/C7025/C2680
功能
半导体封装
尺寸
定制OEM
厚度 (MM)
定制
流程
渐进式冲压
铅
8
宽度
50.8MM
表面光洁度
电镀条子/裸铜/粗加工
包装和发货信息
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
20X20X20 厘米
单品毛重：
0.100 公斤
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 500 | 501 - 1000 | > 1000 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 10 | 待定 |
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