高密度sim卡封装IC基板

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Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.5 yrs

CN

重要属性

其他属性

原产地

China

品牌

N/A

型号

UO-21015A-A

Targrt产品

PBGA，FBGA，FMC，SIP，MCP，FCCSP，POP，FCBGA，LGA等

芯材

MGC，斗山，LG，日立，住友，AMC

SR材料

Taiyo,Hitachi,Sumitomo,SanEI

图案

Tenting,MSAP,PSAP,ETS,SAP

阻焊层

PSR系列

表面光洁度

E' tro-ni/Au ENIG，ENEPIG OSP(AFOP) 硬Au

保修

1年

尺寸

定制

最小起订量

20条

品牌

无品牌

类型

逻辑ic

包装和发货信息

Port

shenzhen

交货时间

供应商的产品说明

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¥63.21

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